CY-HT270-D36
所屬分類：
關鍵詞：
常規剛性覆銅板
產品詳情
◆ 特性
● 高Tg：≥270℃（DSC），無鹵素
● 低介電常數(Dk≤4.0, 10GHz)
● 低介質損耗(Df≤0.006 10GHz)
● 優異的熱性能，Td≥410℃
● 低Z軸熱膨脹系數
● 耐CAF性能好，高可靠性
● 無鉛制程兼容
◆ 應用領域
可應用于高速傳輸和信號保真應用、封裝載板領域、高溫雷達罩、天線、航天結構、導彈結構以及空間應用等軍工及民用領域
◆ 主要特性
|
Items |
Method |
Condition |
Unit |
Typical Value |
|
玻璃化溫度Tg |
IPC-TM-650 2.4.25 |
DSC |
℃ |
278 |
|
玻璃化溫度Tg |
IPC-TM-650 2.4.24 |
TMA(250℃/1H) |
℃ |
260 |
|
熱膨脹系數CTE |
IPC-TM-650 2.4.24 |
50-320℃ |
% |
2.2 |
|
分解溫度Td |
IPC-TM-650 2.4.24.6 |
5% wt. loss |
℃ |
410 |
|
T300 |
IPC-TM-650 2.4.24.1 |
TMA |
min |
15 |
|
熱沖擊Thermal Stress |
IPC-TM-650 2.4.13.1 |
288℃, solder dip |
min |
10 |
|
介電常數Dissipation Constant (Dk) |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
1GHz |
-- |
---- |
|
IPC-TM-6502.5.5.5 |
10GHz |
-- |
3.65 |
|
|
IEC 61189-2-721 |
10GHz |
-- |
3.78 |
|
|
介質損耗Dissipation Factor (Df) |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
1GHz |
-- |
---- |
|
IPC-TM-6502.5.5.5 |
10GHz |
-- |
0.003 |
|
|
IEC 61189-2-721 |
10GHz |
-- |
0.0042 |
|
|
體積電阻率 Volume Resistivity |
2.5.17.1 |
After moisture resistance |
Ω.cm |
2.0 x 1017 |
|
表面電阻率Surface Resistivity |
2.5.17.1 |
After moisture resistance |
Ω |
9.8 x1016 |
|
耐電弧Arc Resistance |
2.5.1 |
D-48/50+D-0.5/23 |
s |
130 |
|
擊穿強度Dielectric Breakdown |
2.5.6 |
D-48/50+D-0.5/23 |
kV/mm |
>20 |
|
剝離強度Peel Strength (1oz ) |
2.4.8 |
After thermal Stress 288℃,10s |
N/mm |
1.75 |
|
吸水性 Water Absorption |
2.6.2.1 |
E-1/105+D-24/23 |
% |
0.19 |
|
阻燃Flammability |
UL94 |
C-48/23/50, E-24/125 |
Rating |
V-0 |
1.屬性值僅供參考，不用于規范。
2.這些產品的任何銷售將受銷售協議的條款和條件的約束。
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